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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
生益科技&厦门云天半导体签署战略合作协议
2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多
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生益科技主导修订的印制电路用基材三大重要国家标准全部获得颁布
热烈祝贺 生益科技主导修订的 印制电路用基材三大重要 国家标准全部获得颁布 近日，生益科技主导修订的标准GB/T4725-2022《印制电路用刚性覆铜箔环氧玻纤布层压板》获得颁 ...查看更多
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生益科技&兴森科技战略合作签约仪式成功举办
2022年5月20日，兴森科技邱醒亚董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、陈仁喜总裁、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁、国家工程中心刘潜发主任等热情接待邱董 ...查看更多
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【CPCA理事长读榜】保持战略定力和韧劲 坚定迈向高质量发展
中国电子电路行业协会(CPCA)从2001年起，通过连续的监测统计和定期发布，客观地记录着行业企业每一年的经营情况，看着一家家企业的成长与崛起，清晰地反映出电子电路整个行业前行的步伐， ...查看更多
